Доклад «Климатические испытания на надежность электронных изделий: методы и оборудование» на конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники»

С докладом «Климатические испытания на надежность электронных изделий: методы и оборудование» на конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники», которая состоится 22 октября в Москве, выступит Peter Zhang, заместитель директора по продажам компании Komeg

По мере развития электронных изделий в направлении большей интеграции, повышения производительности и усложнения условий эксплуатации производители сталкиваются с более жесткими требованиями к адаптивности к окружающей среде и долгосрочной надежности электронных компонентов, печатных плат, электронных модулей, полупроводниковых корпусов и готовых электронных изделий. В ходе научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, проверки качества, испытаний на соответствие стандартам и анализа отказов различные продукты значительно отличаются по воздействию окружающей среды, условиям испытаний и конфигурации оборудования.

В соответствии с российскими стандартами испытаний и требованиями EAC по оценке соответствия, данная презентация посвящена испытаниям на надежность электронных изделий в условиях высоких и низких температур, влажности, резких перепадов температуры, термического удара и высокоинтенсивного воздействия температуры и влажности (HAST). В ней рассматриваются применимые сценарии, ключевые условия испытаний, требования к оборудованию и практическое применение различных методов испытаний.

План доклада:

Требования к испытаниям на климатическую надежность и типичные проблемы для электронных изделий;

Основные области и методы тестирования. Стандартные требования для различных тестируемых устройств;

Конфигурации основного оборудования и модулей;

Примеры практического применения

Сайт конференции: https://b2bconf.ru/testing