Imec, глобальный центр передовых исследований и инноваций в области полупроводников, и японская компания Advanced SoC Research for Automotive (ASRA) объявили о выпуске Требований к совместимости автомобильных микросхем (ACIR), совместного документа, который дополняет существующие стандарты, устанавливая общий набор архитектурных требований к совместимым автомобильным микросхемам. Платформа ACIR, представленная на форуме Autonomous Edge Chiplet Forum (AECF) в Японии на этой неделе, призвана обеспечить интеграцию и взаимодействие между производителями в рамках открытой экосистемы чиплетов, что поможет ускорить их внедрение и снизить риски.
Документ «Требования к совместимости автомобильных чиплетов» (Automotive Chiplet Interoperability Requirement, ACIR) решает эту проблему. Документ, разработанный совместно Японским научно-исследовательским институтом передовых систем на кристалле для автомобильной промышленности (ASRA) и компанией imec в рамках программы Autonomous Edge Chiplet Program (AECP), определяет архитектурные требования к совместимым автомобильным чиплетам, охватывая такие области, как управление ошибками и системой, последовательность загрузки, управление питанием, функциональная безопасность и совместимость с автомобильной промышленностью.
Требования к высокопроизводительным вычислениям (High-Performance Computing, HPC) в автомобилях растут стремительными темпами, что обусловлено появлением все более сложных систем помощи водителю, функций (полу)автономного вождения, интеллектуальных решений для приборной панели и все более сложных рабочих нагрузок искусственного интеллекта, лежащих в основе таких приложений.
Традиционно потребность в вычислительных мощностях удовлетворялась за счет монолитных систем на кристалле (System-on-Chip, SoC). Но по мере увеличения сложности систем растут время и стоимость разработки, что затрудняет использование монолитных SoC.
Архитектура на основе чиплетов представляет собой многообещающую альтернативу, поскольку в ней используются независимо разработанные кристаллы, каждый из которых оптимизирован для выполнения определенных функций и соответствует целевому уровню затрат. Однако для того, чтобы полностью раскрыть их потенциал, недостаточно просто соединить чиплеты от разных поставщиков. Они также должны работать вместе на системном уровне. Для этого необходим общий набор архитектурных требований, дополняющих существующие стандарты для автомобильных чиплетов.
ACIR согласовывает ключевые требования к межкристальному соединению, чтобы независимо разработанные чиплеты могли взаимодействовать друг с другом после интеграции в более крупную систему. Функциональная безопасность обеспечивается за счет определения общей инфраструктуры для сообщения об ошибках, которая позволяет принимать безопасные и предсказуемые решения в случае возникновения сбоев.
«ACIR — это открытый справочник для всей автомобильной и полупроводниковой экосистемы, включая производителей оригинального оборудования, поставщиков первого уровня, производителей полупроводников, поставщиков интеллектуальной собственности и программного обеспечения, системных интеграторов, поставщиков инструментов и исследовательские организации. Кроме того, производители оригинального оборудования и поставщики первого уровня могут использовать этот документ для обмена информацией об общих технических требованиях, — говорит Барт Плакле, старший вице-президент по автомобильной промышленности компании imec. — В нем указано, какие совместимые автомобильные чиплеты должны поддерживать, но не прописано, как отдельные поставщики должны реализовывать эти возможности».
«Наличие такой общей и открытой структуры создает новые возможности для инноваций по всей цепочке создания стоимости, позволяя компаниям сосредоточиться на дифференцированных технологиях, разрабатывая их в рамках общей системы взаимодействия», — добавляет он.