Китай ввел «правило 50%». Купил импортное «железо» для производства чипов – купи еще одно китайское. Новая мера правительства КНР, направленная на поддержку национальной полупроводниковой промышленности, больно ударила по южнокорейским поставщикам оборудования для производства чипов. Проще и дешевле всего импортозаместить оказалось именно его.
Правительство Китая теперь стимулирует развитие национальной индустрии производства оборудования для выпуска интегральных микросхем при помощи так называемого правила 50%. По сообщению The Korea Economic Daily (Hankyung), согласно этому правилу, на каждую единицу оборудования, ввезенного производителями чипов из-за рубежа, должна приходиться единица оборудования, выпущенного на территории КНР.
Выполняя это неформальное требование, китайские чипмейкеры выбирают импорт из Европы и других регионов в тех случаях, когда альтернатива местного производства просто отсутствует, отмечает издание со ссылкой на источники в отрасли.
Импортозамещению, как правило, подвергается менее сложное оборудование, поставляемого компаниями из соседней Южной Кореи, которое, ко всему прочему, еще и обходится дороже китайских аналогов. В результате корейские организации оказались в числе наиболее существенно пострадавших от новой политики китайских властей.
Так, по данным Hankyung, выручка компании Zeus за период с I по III квартал 2025 г. уменьшилась на 14% в годовом выражении, до 284,5 млрд вон (около $193,2 млн). Global Standard Technology (GST) в аналогичном периоде зафиксировала падение продаж на уровне 1,65%, до 254,9 млрд вон (примерно $173,1 млн). Причем обе компании увеличили объем поставок в США и на Тайвань.
Zeus, в частности, выпускает оборудование для проведения жидкостной очистки полупроводниковых пластин, а также быстрой термообработки (Rapid Thermal Processing; RTP). GST в том числе занимается изготовлением скрубберов (аппараты для очистки газов от примесей) и чиллеров (системы охлаждения для поддержания стабильной температуры).
Китай по крайней с 2014 г. пытается простимулировать развитие национальной полупроводниковой промышленности с использованием различных инструментов, в том числе при помощи «Большого фонда».
«Большой фонд» (Big Fund; ICF) – национальный инвестиционный фонд индустрии интегральных схем, созданный властями КНР в 2014 г. для поддержки местных производителей полупроводников с целью достижения независимости от зарубежных технологий (в рамках плана «Сделано в Китае 2025»).
В рамках первых двух итераций совокупный объем средств фонда достиг 339 млрд юаней ($48 млрд). В 2024 г., на третьем этапе, он вырос еще на 340 млрд юаней.
Как отмечает Hankyung, наиболее слабыми звеньями национальной полупроводниковой отрасли власти КНР считают производство материалов, компонентов и оборудования для выпуска полупроводниковых изделий. Более половины средств «Большого фонда» будет выделено компаниям, развивающим именно эти направления.
В начале декабря 2025 г. на фоне обострения отношений между Китаем и Японией власти последней неформально ужесточили контроль за экспортом фоторезистов – светочувствительных полимерных материалов, применяемый в фотолитографии для получения на поверхности обрабатываемого материала «окна», обеспечивающего доступ травящих веществ.
Несмотря на колоссальные вложения в полупроводниковый сектор национальной экономики, в плане освоения технологий для производства чипов по нормам 7 нм и более современным китайскому бизнесу так называемой большой пятерке – ASML (Нидерланды), Applied Materials, Lam Research, KLA (США) и Tokyo Electron (Япония) – пока противопоставить практически нечего.
Эти преимущественно западные компании контролируют более чем 90% мирового рынка, а их китайские конкуренты вынуждены довольствоваться выпуском оборудования для работы с уже сравнительно зрелыми техпроцессами – от 14 нм и более.
Таким образом, чипмейкеры из КНР, стремящиеся к безукоризненному выполнению «правила 50%», склонны отказываться от менее сложного оборудования южнокорейского производства.
В то же время, как отмечает TrendForce, производство оборудования для выпуска чипов в КНР набирает обороты.
Так, связанный с Huawei стартап SiCarrier, по данным Hankyung, за последнее время добился успехов в разработке оборудования на основе технологий получения диффузионных переходов, депозиции (осаждения), автоматической оптической инспекции, метрологии.
Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) привлекла внимание рынка, продемонстрировав фотолитографическую DUV-систему (литография в глубоком ультрафиолете) для «штамповки» чипов по норме 28 нм.
Компания Naura демонстрирует определенные успехи в сфере инструментов для ионной имплантации (введение примесей в поверхностный слой пластины), в которой давно доминирующее положение занимают компании из США.