В отчёте китайской компании Wallstreetcn заявляется о новой революционной технологии «CoWoP» (Chip on Wafer on PCB) — установке чипов непосредственно на материнские платы с помощью процессов mSAP, без использования подложек для интегральных схем.
Технология CoWoP упрощает процесс упаковки микросхем за счёт исключения из процесса CoWoS нескольких традиционных компонентов, таких как подложка корпуса и припойные шарики BGA (ball grid array), и состоит из двух основных этапов:
— Соединение кристалла с переходной пластиной с помощью микровыступов: этот процесс включает в себя установку голого кристалла (die) на кремниевую переходную пластину с помощью микровыступов, что обеспечивает высокую плотность соединений между кристаллом и подложкой.
— Непосредственная установка на печатную плату: весь узел из чипа и кремния устанавливается непосредственно на многослойные печатные платы, без использования традиционных органических упаковочных материалов.
Что делает этот подход особенно интригующим, по мнению Infotimes, так это то, как он переосмысливает роль печатных плат. Вместо того чтобы просто обеспечивать электрические соединения, печатная плата берёт на себя дополнительные функции за счёт использования слоёв перераспределения с малым шагом (RDL) с помощью усовершенствованных процессов HDI или MSAP/SAP. Эта расширенная функциональность направлена на поддержание целостности сигнала и обеспечение надлежащего распределения энергии.
Благодаря использованию готовых крупных печатных плат вместо дорогостоящих подложек ABF/BT технология CoWoP значительно сокращает расходы на материалы и производство, а также ускоряет массовое производство и сокращает сроки поставки. Этот метод позволяет напрямую встраивать в печатную плату микросхемы, кремниевые прослойки и многослойные слои перераспределения HDI/MSAP, что снижает сложность упаковки, говорится в отчёте.
Однако, по мнению TrendForce технология CoWoP всё ещё находится на очень ранней стадии развития и не до конца изучена. Infotimes со ссылкой на производителей печатных плат отмечает, что, поскольку технология производства подложек уже отработана и экономически эффективна, у клиентов нет особых причин для перехода.
С другой стороны, Wallstreetcn также отмечает, что фактические затраты никуда не исчезают — они просто перераспределяются. Несмотря на то, что технология CoWoP позволяет отказаться от дорогостоящих органических подложек (ABF) и традиционных этапов упаковки, эта экономия приводит к необходимости использования более высокотехнологичных «платформенных печатных плат» и более сложных процессов сборки «Die-on-Board», говорится в отчёте.