Рынок вспомогательного оборудования для производства полупроводников вступает в новую эру. Если раньше на нём доминировали зрелые и экономичные процессы, то теперь он претерпевает изменения из-за революционных технологий упаковки и растущей сложности полупроводниковых устройств. Ожидается, что в период с 2025 по 2030 год рынок вспомогательного оборудования вырастет с 6,9 до 9,8 миллиарда долларов, а среднегодовой темп роста составит 7,1%.
Это расширение связано не только с ростом объёмов производства, но и с глубокими технологическими сдвигами, которые меняют отрасль. Поскольку передовые технологии корпусирования становятся необходимыми для высокопроизводительных вычислений (HPC), искусственного интеллекта (ИИ) и автомобильных приложений, аппаратная часть больше не является второстепенным элементом. Напротив, она стала важнейшим фактором, обеспечивающим производительность полупроводников и системную интеграцию.
Динамика рынка: трансформация через усложнение
Производство полупроводников стремительно развивается, и в основе этой трансформации лежит серверная часть. Сочетание различных факторов, от архитектуры чиплетов до гетерогенной интеграции и появления HBM, стимулирует спрос на новые классы оборудования.
По состоянию на 2025 год к основным сегментам вспомогательного оборудования относятся установки для сварки встык, установки для сварки с переворачиванием чипов, установки для термокомпрессионной сварки (TCB), установки для гибридной сварки, установки для сварки проволокой, установки для утончения пластин, установки для нарезки пластин, а также установки для метрологии и контроля. Хотя традиционные решения, такие как сварка проволокой, по-прежнему актуальны, наиболее значительные изменения происходят благодаря передовым технологиям, таким как TCB и гибридная сварка.
Полупроводниковое оборудование: перспективы роста сегмента
Термоклеевое соединение (TCB): TCB быстро набирает популярность благодаря своей ключевой роли в современной упаковке и, в частности, в интеграции HBM. По прогнозам, к 2030 году выручка вырастет примерно до 1,1 миллиарда долларов, что соответствует высокому среднегодовому темпу роста в 13,4 %. Примечательным нововведением является бесфлюсовое TCB, которое снижает загрязнение и повышает надёжность. Такие производители, как Hanmi, ASMPT, Kulicke & Soffa (K&S), BESI и другие, активно расширяют своё присутствие в этой сфере, а недавние заказы BESI на TCB Next подтверждают доверие рынка.
Гибридное склеивание: Гибридное склеивание — самая прогрессивная серверная технология на сегодняшний день. Обеспечивая сверхтонкий шаг менее 5 мкм без выступов припоя, он поддерживает сверхплотную вертикальную укладку, необходимую для конструкций на основе искусственного интеллекта, HPC и микросхем. Хотя это все еще меньший сегмент, ожидается, что к 2030 году он достигнет примерно 477 миллионов долларов при исключительном CAGR в 24,6%. Такие лидеры отрасли, как TSMC (SoIC), Intel (Foveros Direct) и Samsung (X-Cube), стали первопроходцами в этой области, а BESI и её стратегическое партнёрство с Applied Materials позволили компании занять лидирующие позиции в сфере инноваций в области оборудования.
Машины для склеивания кристаллов и Flip Chip-машины: Традиционные машины для склеивания кристаллов остаются незаменимыми. Они совершенствуются, обеспечивая точность размещения ±1 мкм, улучшенные системы технического зрения и превосходный термоконтроль. По прогнозам, к 2030 году выручка достигнет 912 миллионов долларов за счёт использования в автомобильной, потребительской и промышленной электронике.
К 2030 году объём рынка паяльных станций Flip Chip Bonders, которые имеют решающее значение как для традиционной, так и для усовершенствованной упаковки высокой плотности, превысит 662 миллиона долларов США. Такие инновации, как бесфлюсовые процессы и межсоединения со сверхмалым шагом, позволяют повысить плотность ввода-вывода и улучшить электрические характеристики. Такие компании, как BESI, Hanmi, ASMPT и Shibaura, играют ключевую роль в этой сфере.
Проволочное соединение: несмотря на свою зрелость, технология проволочного соединения остается актуальной, особенно для экономичных и устаревших приложений. Благодаря таким достижениям, как использование сверхтонкой проволоки (<15 мкм), медное соединение и усовершенствованный контроль контура, технология проволочного соединения продолжает развиваться. Ожидается, что в 2030 году выручка вырастет примерно до 994 миллионов долларов, а компания K&S сохранит лидирующие позиции на рынке.