По прогнозам SEMI, в 2026 году мировые расходы на оборудование для производства 300-мм пластин вырастут на 18 % и составят 133 миллиарда долларов, а в 2027 году — на 14 % и составят 151 миллиард долларов. Об этом говорится в последнем отчёте 300mm Fab Outlook.
Такой значительный рост обусловлен растущим спросом на чипы для искусственного интеллекта в центрах обработки данных и периферийных устройствах, а также стремлением ключевых регионов к самообеспечению полупроводниками за счёт локальных промышленных экосистем и реструктуризации цепочек поставок.
Согласно прогнозам, в 2028 году инвестиции продолжат расти на 3 % и составят 155 миллиардов долларов, а в 2029 году — еще на 11 % и достигнут 172 миллиардов долларов соответственно.
Ожидается, что в период с 2027 по 2029 год сегмент «Логика и микроэлектроника» станет лидером по расширению производства оборудования с общим объемом инвестиций в 228 миллиардов долларов, главным образом за счет высокого спроса со стороны полупроводниковой промышленности, обусловленного инвестициями в передовые мощности по производству чипов с техпроцессом менее 2 нм. Передовые техпроцессы необходимы для повышения производительности и энергоэффективности чипов, чтобы они соответствовали строгим требованиям к проектированию чипов для различных приложений в сфере искусственного интеллекта. Ожидается, что в период с 2027 по 2029 год в массовое производство будут запущены более совершенные техпроцессы. Кроме того, повышение производительности искусственного интеллекта приведет к значительному росту спроса на различные периферийные устройства с искусственным интеллектом. Спрос на все узлы и различные электронные устройства будет умеренно расти, что поддержит инвестиции в уже существующие узлы.
По прогнозам, сегмент памяти займет второе место по расходам на оборудование, составив 175 миллиардов долларов в период с 2027 по 2029 год. Этот период знаменует начало нового цикла роста сегмента. Что касается категории памяти, то ожидается, что совокупные расходы на оборудование DRAM достигнут 111 миллиардов долларов в период с 2027 по 2029 год, в то время как расходы на оборудование 3D NAND за тот же период составят 62 миллиарда долларов.
Потребность в памяти значительно возросла в связи с обучением и логическими выводами на основе искусственного интеллекта. Обучение ИИ привело к росту спроса на память с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory, HBM), а логические выводы на основе моделей — к существенному увеличению потребности в объеме хранилища, что способствовало росту использования флеш-памяти NAND в центрах обработки данных. Высокий спрос привел к устойчиво высокому уровню инвестиций в цепочку поставок памяти в краткосрочной и долгосрочной перспективе, что помогло смягчить последствия потенциальных спадов, связанных с традиционными колебаниями спроса на память.
В период с 2027 по 2029 год инвестиции в производственное оборудование для 300-мм пластин будут распределяться между основными регионами производства полупроводников, что обусловлено как переходом на более совершенные техпроцессы, так и увеличением объема памяти, а также локализацией цепочек поставок при поддержке государства. Ожидается, что в Китае, Тайване, Корее и Северной и Южной Америке в этот период будут наблюдаться значительные инвестиции, в то время как в Японии, Европе, на Ближнем Востоке и в Юго-Восточной Азии инвестиции также продолжат расти, хотя и с меньшей базы.
В Китае инвестиции по-прежнему будут поддерживаться за счет продолжающегося наращивания внутренних производственных мощностей и национальных инициатив, направленных на укрепление потенциала в сфере производства полупроводников. В тайваньском регионе рост расходов будет обусловлен в первую очередь дальнейшим наращиванием мощностей передовых производств, в том числе с использованием 2-нм и суб-2-нм технологий. Инвестиционные перспективы Кореи по-прежнему тесно связаны с сектором производства памяти, где спрос, обусловленный искусственным интеллектом, поддерживает очередной цикл наращивания мощностей и внедрения новых технологий. В Северной и Южной Америке рост расходов будет обусловлен расширением производства по передовым технологиям и более масштабными усилиями по укреплению внутренних производственных экосистем.
Японии, Европе, на Ближнем Востоке и в Юго-Восточной Азии также будет наблюдаться значительный рост до 2029 года. В этих регионах инвестиции в оборудование поддерживаются сочетанием государственных стимулов, стратегий обеспечения устойчивости цепочек поставок и целенаправленных усилий по расширению производственных мощностей по выпуску полупроводников.