TSMC перейдет на 3D-технологию с процессорами размером с пластину — технология CoW-SoW позволяет осуществлять 3D-стекирование крупнейших в мире чипов Read more
В Свердловской области построят завод по производству морозостойких микропроцессоров «Мультиклет» Read more
TSMC заявляет, что ей не нужно оборудование ASML High-NA EUV для изготовления чипов по техпроцессу 1,6 нм Read more