TSMC перейдет на 3D-технологию с процессорами размером с пластину — технология CoW-SoW позволяет осуществлять 3D-стекирование крупнейших в мире чипов Read more
В Свердловской области построят завод по производству морозостойких микропроцессоров «Мультиклет» Read more
TSMC заявляет, что ей не нужно оборудование ASML High-NA EUV для изготовления чипов по техпроцессу 1,6 нм Read more
Строительство фабрик по производству 12 дюймовых (300 мм) кремниевых пластин идет полным ходом Read more
«Оптрон» разработал импортозамещающую ЭКБ для машинного зрения, радиолокации и лазерной дальнометрии Read more