Рефлектор » Радиоэлектроника и новые технологии » Page 155

Veeco и imec представили первый в отрасли технологический процесс, совместимый с крупносерийным производством, который позволяет интегрировать титанат бария (BaTiO3 или BTO) на платформе кремниевой фотоники

Разработаны кремниевые вычислительные структуры, использующие избыточное тепло вместо электричества

Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 3. Мировой рынок полупроводников растет, а цели стран по национальному самообеспечению отрасли не достигаются

Заводы электроники для «умных» домов Legrand продали россиянам «на импортозамещение»

Тенденции в области 3D-упаковки чипов, которым следуют TSMC, Intel и Samsung

За два года «Сколково» поддержал 31 проект по микроэлектронике на сумму более 1 млрд рублей

Импорт чипов в Китай сократился на 15 процентов за первые девять месяцев 2023 года

Контрактные цены на DRAM в четвертом квартале вырастут на 3-8%

«Микроэлектроника-2023»: Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем. Тезисно (дополнено)

«Микроэлектроника-2023»: Круглый стол на тему «Искусственный интеллект для всех…». Тезисно

Чипы, изготовленные по технологии трехмерной интеграции микросхем CoWoS пользуются ажиотажным спросом

АО «АВТОВАЗ» и НИЯУ МИФИ создали лабораторию по разработке автомобильной электроники

RISC-V International раскритиковала планы США ограничить доступ КНР к архитектуре RISC-V