Рефлектор » Радиоэлектроника и новые технологии » Page 171

Вычисления за пределами кремния

Veeco и imec представили первый в отрасли технологический процесс, совместимый с крупносерийным производством, который позволяет интегрировать титанат бария (BaTiO3 или BTO) на платформе кремниевой фотоники

Разработаны кремниевые вычислительные структуры, использующие избыточное тепло вместо электричества

Компания TSMC утвердила план инвестиций на 3,8 млрд долларов для строительства завода в Германии

Новые чипы ускорителей искусственного интеллекта с поддержкой HBM3 и HBM3e будут доминировать на рынке в 2024 году

Новые чипы ускорителей искусственного интеллекта с поддержкой HBM3 и HBM3e будут доминировать на рынке в 2024 году

Будет ли ИИ экономическим благом или проклятием? История предлагает подсказки

Будет ли ИИ экономическим благом или проклятием? История предлагает подсказки

Qualcomm, NXP и другие компании объединяются для разработки чипов на архитектуре RISC-V

«Росэлектроника» разработала «Биосейф»

В конце года у Китая появится суверенное оборудование для производства 28нм чипов

США и Европа боятся доминирования Китая в области производства чипов по устаревшим техпроцессам

Китай ограничивает экспорт дронов и компонентов для них