Micron представил готовые к производству чипы 12-Hi HBM3E для графических процессоров искусственного интеллекта следующего поколения — до 36 ГБ на стек со скоростью более 9,2 Гт/c Read more
Китай обвиняет США в «принуждении» к введению Голландией экспортного контроля над оборудованием ASML Read more
В ОЭЗ «Технополис Москва» завершено строительство второго корпуса Инновационного центра электроники Read more
TSMC обеспечит интеграцию 3DIC для чипов искусственного интеллекта в 2027 году, включающую 12 HBM4 и чиплеты, изготовленные с использованием процесса A16 Read more