TSMC перейдет на 3D-технологию с процессорами размером с пластину — технология CoW-SoW позволяет осуществлять 3D-стекирование крупнейших в мире чипов Read more
Строительство фабрик по производству 12 дюймовых (300 мм) кремниевых пластин идет полным ходом Read more
TSMC заявляет, что ей не нужно оборудование ASML High-NA EUV для изготовления чипов по техпроцессу 1,6 нм Read more