TSMC обеспечит интеграцию 3DIC для чипов искусственного интеллекта в 2027 году, включающую 12 HBM4 и чиплеты, изготовленные с использованием процесса A16 Read more
Ученые создали оптически переключаемые фотонные блоки, предназначенные для перспективных логических элементов и чипов Read more
В НИЦ «Курчатовский институт» разработали двумерный магнит, который поможет усовершенствовать электронику Read more