Editor

Студентов обучат разрабатывать технологии для домов с нулевым потреблением энергии — зданий, обладающих высокой…

TSMC разрабатывает новый усовершенствованный метод упаковки чипов с использованием подложек в виде прямоугольных…

В Новосибирском государственном техническом университете студенты разработали и уже летом 2024 г. планируют собрать…

Холдинг «СТАН» госкорпорации Ростех «Ростех» Центральное конструкторское бюро (ЦКБ) по станкостроению. В его состав…

Microsoft уступила звание самой дорогой компании мира другой американской компании — производителю процессоров…

«Московская техническая школа» («МТШ») совместно с Национальным исследовательским университетом «Московский…

Японская TDK придумала, как можно делать аккумуляторы для мобильной электроники одновременно и компактными, и очень…

Дни планок оперативной памяти, возможно, подходят к концу. Новый стандарт CAMM2 (модуль памяти со сжатием) начинает…

Шведский стартап может совершить революцию в создании более легких ноутбуков и других портативных устройств…

Минпромторг приостановил выдачу субсидий по направлению радиоэлектроники и проверяет эффективность использования…