::: reklama@pbprog.kz
::: editor@pbprog.kz
::: webmaster@pbprog.kz
3D-компоновка чипов – основная технология глобального развития…
Поскольку процессы производства полупроводников совершенствуются , 3D-упаковка становится эффективным средством продления действия закона Мура и повышения вычислительной мощности чипов. В области…