Радиоэлектроника и новые технологии
- по вопросам размещения рекламы -

Китайские ученые представили новую технологию микрофлюидного охлаждения чипов

0 7

По мере того, как электронные устройства становятся все более мощными и компактными, они могут генерировать более плотные тепловые потоки, или, другими словами, производить больше тепла на меньшей площади. Эти тепловые потоки повышают температуру устройства и могут повредить его основные компоненты, вызывая их неисправность и, со временем, даже способствуя их выходу из строя.

Чтобы этого не произошло, инженеры-электронщики полагаются на системы терморегулирования и стратегии охлаждения. Многообещающая стратегия рассеивания тепла в небольших электронных устройствах известна как микрофлюидное охлаждение. Этот метод запускает поток охлаждающей жидкости через микроскопические каналы, встроенные в чипы или находящиеся в непосредственной близости от них, для отвода тепла и снижения температуры внутри устройства.

Охлаждающее устройство, разработанное исследователями Пекинского университета имеет трехслойную структуру. Первый слой состоит из конического коллектора, который распределяет воду по поверхности чипа и гарантирует, что каждый микроканал получает равное количество охлаждающей жидкости для равномерного охлаждения устройства.

Трехмерная иллюстрация общей микрофлюидной структуры. Путь потока выделен синим и красным цветами, обозначающими низкую и высокую температуру жидкости соответственно. Фото: Чжиху Ву и др. (Nature Electronics, 2025).

 

Средний слой состоит из крошечных сопел, которые образуют микроструи (т.е. высокоскоростные потоки жидкости, которые выстреливают непосредственно на поверхность чипа), улучшая передачу тепла в устройствах за счет нацеливания на тепловую границу (т.е. область, где накапливается тепло). Третий и последний слой состоит из микроканалов, крошечных канавок, вытравленных в кремнии, которые выводят теплую охлаждающую жидкость из интегрированного чипа.

В ходе испытаний было установлено, что новый подход к микрофлюидному охлаждению, предложенный исследователями, отводит тепло значительно эффективнее, чем большинство ранее представленных стратегий. Кроме того, трехслойное устройство команды требует небольшой мощности (0,9 Вт/см²) для охлаждения чипов и может быть изготовлено в больших масштабах с использованием существующих производственных процессов.

Оставить комментарий