Кремниевая фотоника меняет будущее; TSMC и ASE готовы к захвату значительной доли рынка

Дек 4, 2023

Компания Silicon Photonics готова произвести революцию в облачной индустрии, поскольку сможет добиться скорости передачи данных свыше 1,6 Тбит/с. Используя для интеграции объединенную оптику (CPO), кремниевая фотоника (SiPh) объединяет оптические компоненты и технологию специализированных интегральных схем (ASIC) в единый модуль, эффективно снижая проблемы с энергопотреблением.

Более того, универсальность SiPh подчеркивается ее применением в передаче данных, биомедицинском зондировании, LiDAR, высокоскоростной передаче данных для искусственного интеллекта, интеллектуальном здравоохранении и автономных транспортных средствах, демонстрируя значительный потенциал. Этот обширный диапазон потенциальных применений подчеркивает многообещающее будущее технологии SiPh. Крупнейшие игроки на рынке полупроводников, в том числе TSMC, ASE, SunSin и Accton, выражают оптимистичный настрой в отношении технологий SiPh и CPO.

Однако текущие препятствия, такие как производительность чипов и стандартизация, остаются и ждут решения. Предполагаемый ощутимый вклад кремниевой фотоники, как ожидается, выйдет за пределы 2025 года.

В области фотонной интеграции TSMC лидирует среди тайваньских производителей. Компактный универсальный фотонный двигатель (COUPE) компании предлагает гетерогенную интеграцию фотонных ИС (PIC) и электронных ИС (EIC), что приводит к снижению энергопотребления на 40 % .

Сообщается, что TSMC инвестировала в команду исследований и разработок из 200 человек, которая сотрудничает с международными клиентами для совместной разработки.

ASE активно участвует в исследованиях и разработках технологий упаковки SiPh и CPO. Используя передовую упаковочную платформу VIPack, рынок ожидает постепенного роста сопутствующих предприятий во второй половине 2024 года, при этом ожидается значительный рост заказов в 2025 году.

Сетевая компания Accton направляет усилия на фотонную интеграцию различных компонентов коммутаторов.

С другой стороны, SunSin, предприятие по тестированию и упаковке системы в упаковке (SiP), стратегически позиционирует себя в сфере технологий CPO.