Samsung, Intel и TSMC конкурируют за доминирование в сфере передовых техпроцессов

Некоторые отраслевые эксперты считают что Samsung лидирует в производстве 3-нм процесса GAA (gate-all-around), но не так популярен среди крупных клиентов, как TSMC. В ответ на эти комментарии Ки-Тэ Чон, технический директор Samsung Foundry отметил, что в полупроводниковой промышленности  крупным клиентам обычно требуется около 3 лет, чтобы принять окончательное решение о покупке чипов у тех или иных производителей. Samsung активно сотрудничает с известными клиентами, и результаты могут стать очевидными в ближайшие годы. Кроме того, компания в настоящее время обсуждает с крупными клиентами будущие техпроцессы, такие как 2-нм и 1,4-нм.

Как развиваются передовые полупроводниковые техпроцессы?

По сравнению со зрелыми техпроцессами, продвинутые лучше подходят для приложений, требующих высокой производительности и низкого энергопотребления. Благодаря новым технологиям, таким как искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления, которые стимулируют развитие отрасли, спрос на передовые процессы продолжает расти. Ведущие полупроводниковые компании стремятся разрабатывать новые технологии: передовые процессы производства микросхем развиваются с 5 нм до 4 нм, а теперь и до 3 нм, одновременно рассматривая возможность перехода на 2 нм и 1,4 нм.

Текущий прогресс крупных игроков:

Samsung  уже начала массовое производство своих 3-нм чипов второго поколения и планирует внедрить 2-нм техпроцесс к концу 2025 года, а переход на 1,4-нм процесс ожидается к концу 2027 года.

TSMC планирует начать производство N3P во второй половине 2024 года, а N3X и 2-нм техпроцесс начнут массовое производство в 2025 году. TSMC впервые представит полевые транзисторы с круговым затвором (GAAFET) по 2-нм техпроцессу. узел, обеспечивающий увеличение скорости на 15 % при том же энергопотреблении и снижение энергопотребления до 30 % при той же скорости, при этом плотность чипов увеличивается более чем на 15 %.

 Intel усердно реализует свой план «Четыре года, пять узлов». В настоящее время Intel 7 и Intel 4 находятся в массовом производстве, а процесс Intel 3, как ожидается, перейдет в стадию готовности к производству к концу этого года. Впоследствии процессы Intel 20A и 18A планируется вывести на стадию готовности к производству в первой и второй половине 2024 года соответственно. Более того, отраслевые эксперты полагают, что в ближайшем будущем Intel сосредоточится на процессе Intel 3 в качестве своего флагманского предложения в секторе производства полупроводников с передовыми технологиями, чтобы конкурировать с TSMC, Samsung и другими игроками.