Samsung планирует массовое производство и применение стеклянных подложек с 2026 года

Подготовка Samsung к выходу на рынок стеклянных подложек для современной упаковки на самом деле не является новым начинанием.

Несколько лет назад конкурент Intel уже добился успехов в этой области. Ожидается, что начало масштабного производства у Intel начнется примерно в 2030 году. Готовясь к крупномасштабному производству, Intel уже приступила к созданию производственных линий в Аризоне, инвестировав 1 миллиард долларов США.

Чтобы восполнить дефицит мощностей рынка, Samsung также инициировала планы по началу производства стеклянных подложек. В настоящее время под эгидой Samsung Group компания Samsung Electronics реализует планы по строительству производственных линий, а также проводит исследования и разработки по применению стеклянных подложек в области AI-чипов. Кроме того, Samsung Group координирует работу различных отделов своего конгломерата, таких как Samsung Display, чтобы обеспечить бесперебойное завершение исследований и разработок, а также производственных усилий, связанных со стеклянными подложками.

В отчете wccftech указывается, что применение передовых технологий упаковки с использованием стеклянных подложек дает ряд преимуществ по сравнению с традиционными методами упаковки из органических подложек и позволяет преодолеть больше технических узких мест.

Например, стеклянные подложки могут обеспечить более высокую прочность, гарантируя большую долговечность и надежность, а также более высокую взаимосвязанность. Кроме того, стеклянные подложки тоньше, чем обычные органические подложки, что позволяет соединять большее количество чипов в чипсеты.

Ранее Intel также разработала технологию упаковки подложек на основе стекла. Согласно предыдущему пресс-релизу Intel, стеклянные подложки могут выдерживать более высокие температуры, обеспечивать на 50% меньше искажений рисунка, иметь сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также иметь размерную стабильность, необходимую для чрезвычайно плотного межслойного соединения. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно 10-кратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать корпуса сверхбольших форм-факторов с очень высокой производительностью сборки.

Однако, несмотря на многочисленные преимущества применения стеклянных подложек на современном рынке, усилия различных компаний по исследованиям и разработкам столкнулись с трудностями, что повлияло на статус этой технологии на рынке. В настоящее время Samsung Electronics планирует начать массовое производство стеклянных подложек в 2026 году. Сможет ли она заменить традиционные органические подложки и усовершенствовать технологию упаковки, скоро увидим.