TSMC планирует построить 12 полупроводниковых фабрик в Аризоне

Эксперты в области полупроводников отмечают, что TSMC полностью приняла геополитические реалии при администрации президента США Дональда Трампа. Чтобы удовлетворить спрос американских клиентов, на долю которых приходится более 70 % выручки, TSMC должна создать устойчивые глобальные цепочки поставок.

Зарубежная экспансия TSMC явно сосредоточена в Аризоне. Помимо первоначальных шести фабрик, председатель совета директоров TSMC Си Си Вэй подтвердил приобретение второго земельного участка рядом с новой площадкой для поддержки роста производственных мощностей с целью создания в общей сложности восьми фабрик.

Фабрика P1, на котором в конце 2024 года началось массовое производство, перешёл с 5-нм техпроцесса на 4-нм. 

Строительство фабрики P2 ускорилось,  что позволило внедрить 2-нм техпроцесс раньше запланированного срока. Установка оборудования запланирована на конец 2026 года, а начало массового производства — на конец 2027 года. Это соответствует требованиям таких крупных клиентов, как Apple, Nvidia и AMD.

После решения первоначальных проблем со строительством сроки запуска фабрик P3–P6 были сдвинуты. Строительство P3 уже началось; фабрики P3 и P4 будут работать на техпроцессе 2 нм и A16, а фабрики P5 и P6 — на техпроцессе A14 и более продвинутых узлах. Планируется дальнейшее снижение техпроцесса для фабрик P7 и P8.

В начале 2026 года в США начнутся работы по строительству двух фабрик по производству усовершенствованной упаковки — AP1 и AP2. Это более простые в строительстве объекты по сравнению с фабриками по производству полупроводниковых пластин. Ожидается, что AP1 начнёт массовое производство к 2028 году, сосредоточившись на технологиях SoIC и CoW.

AP2 будет делать упор на технологию CoPoS. В связи с высоким долгосрочным спросом на искусственный интеллект TSMC планирует открыть ещё два завода по производству упаковки, хотя конкретные области применения пока не определены.

По прогнозам TSMC, в 2025 году капитальные затраты составят 40–42 миллиарда долларов США, из которых около 70 % будет направлено на передовые технологии, 10–20 % — на специализированные технологии, а ещё 10–20 % — на передовую упаковку, производство масок и другие области. По оценкам рынка, в 2026 году капитальные затраты вырастут до 44–46 миллиардов долларов США, а в 2027 и 2028 годах могут превысить 50 миллиардов долларов США.

При этом строительство второй фабрики TSMC в Кумамото, Япония, задерживается из-за меньшего, чем ожидалось, объёма заказов и отсутствия планов по прямому переходу с 6-нм техпроцесса на 2-нм. Отсутствие крупных заказчиков на чипы и дорогостоящая экосистема Японии, включая поддержку Rapidus, нехватку рабочей силы и дорогое производственное оборудование, являются ключевыми препятствиями.

Сообщается, что строительство нового завода Sony неподалёку также замедлилось, отчасти из-за того, что на Тайване и в США постепенно наращиваются мощности по производству 2-нм чипов. Аналогичное замедление наблюдается на заводе TSMC в Германии, где проектирование продолжается, но темпы работ снизились.

Источник