В 2026 году азиатские производители чипов вложат в производство 136 миллиардов долларов

Nikkei и TrendForce сообщают, что ведущие полупроводниковые компании Южной Кореи, Тайваня, Японии и Китая планируют инвестировать более 136 миллиардов долларов в этом году, что на 25% больше, чем в 2025 году. Лидерами по инвестициям являются такие гиганты, как TSMC, Samsung и SK hynix.

 

TSMC планирует в этом году инвестировать рекордные 52–56 миллиардов долларов, что на 27–37% больше, чем в прошлом году. 70–80% этих средств пойдут на передовые технологии, а оставшаяся часть — на специализированные техпроцессы и усовершенствованную упаковку.

 

Китайская SMIC сохраняет рекордные капиталовложения, почти равные ее годовому доходу, и сосредотачивается в основном на внутреннем производстве. В 2026 году объем капиталовложений компании останется примерно на том же уровне, что и в 2025 году, и превысит 8 миллиардов долларов.

 

Samsung, и SK hynix расширяют производственные мощности, но ожидается, что большая часть дополнительных объёмов будет направлена на производство HBM. Samsung планирует увеличить выпуск DRAM примерно на 20% в 2026 году, но эти дополнительные объёмы в первую очередь пойдут на производство 10-нм DRAM 6-го поколения для HBM4 .

 

Альянс Kioxia и SanDisk становится одним из самых активных инвесторов в секторе производства флеш-памяти NAND. По прогнозам TrendForce, капиталовложения совместного предприятия в 2026 году могут вырасти на целых 40%, что свидетельствует о стремлении значительно увеличить объёмы производства NAND.