Publisher - Радиоэлектроника и новые технологии

На площадке «МИЭТ» ОЭЗ «Технополис Москва» завершено строительство второго корпуса Инновационного центра…

Джун Хе, вице-президент по передовым технологиям упаковки и сервису в TSMC, заявил, что 3D-микросхема является…

Соединенные Штаты сегодня опубликовали новые меры контроля за передовыми технологиями, включая квантовые компьютеры

Металлопрокат в Алматы — это основа множества строительных и производственных проектов. Если…

Акции Nvidia упали на 9,5% во вторник, что стало самым большим за всю историю однодневным снижением рыночной…

Бизнес контрактного производства intel потерпел неудачу после тестов с производителем микросхем Broadcom, что…

В сотрудничестве между Байройтским университетом в Германии и Мельбурнским университетом был успешно разработан…

Тайвань обвинил несколько китайских полупроводниковых компаний в незаконном найме своих инженеров и краже…

Продажи в Северной и Южной Америке выросли на 40,1% в годовом исчислении, заняв лидирующие позиции на всех рынках;…

Китай предупредил о суровых экономических ответных мерах против Японии, если она продолжит ограничивать продажи и…