::: reklama@pbprog.kz
::: editor@pbprog.kz
::: webmaster@pbprog.kz
Тенденции в области 3D-упаковки чипов, которым следуют TSMC, Intel и Samsung
Поскольку технологии производства полупроводников продолжают развиваться, количество транзисторов в интегральных…