::: reklama@pbprog.kz
::: editor@pbprog.kz
::: webmaster@pbprog.kz
Представлена новая технология упаковки чипов — CoWoP
В отчёте китайской компании Wallstreetcn заявляется о новой революционной технологии «CoWoP» (Chip on Wafer on PCB)…
::: reklama@pbprog.kz
::: editor@pbprog.kz
::: webmaster@pbprog.kz
Восстановить пароль.
Пароль будет выслан на ваш email.