разработка электроники

Согласно исследованию, проведенному Мичиганским университетом, сохранять информацию мемристорам - электрическим…

Вчера компания Micron официально анонсировала свои стеки памяти 12-Hi HBM3E. Новые продукты имеют емкость 36 ГБ и…

Современные компьютеры достигают своих физических пределов, когда дело доходит до скорости. Полупроводниковые…

Джун Хе, вице-президент по передовым технологиям упаковки и сервису в TSMC, заявил, что 3D-микросхема является…

В сотрудничестве между Байройтским университетом в Германии и Мельбурнским университетом был успешно разработан…

Журнал «Электронные компоненты» — первый журнал по электронным компонентам в России. Журнал издается с 1995 года и…

Терагерцовая связь представляет собой следующий рубеж в области беспроводных технологий, обещая скорость передачи…

Материал представляет собой графеноподобные слои AlSi из чередующихся атомов алюминия и кремния, сопряженные со…

Кремниевая пластина размером с обеденную тарелку настолько велика, что стартап заявляет, что ему удалось установить…

Попасть в китайскую лабораторию полупроводников практически невозможно, но китайские ученые склонны делиться…