Рынок электроники

Компания ASM, занимающаяся исследованиями в области материалов и являющаяся мировым лидером в области оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8® Vertos™ Flowable Carbon —…

Исследователи из Массачусетского технологического института создали новую вычислительную платформу, которую можно использовать для разработки интеллектуальной и адаптивной электроники нового…

Несколько атомов оксида алюминия могут решить ключевую проблему, сдерживающую развитие 2D-полупроводниковых технологий следующего поколения.

Компания планирует интегрировать алмаз непосредственно в современные полупроводниковые устройства. Этот материал будет отводить тепло от микроскопических горячих точек внутри мощных радиочастотных…

Приглашаем  разместить технические материалы и информацию по компетенциям и продуктам  в журнале «Электронные компоненты» №09/2026, который будет представлен на выставке RADEL —2026, Форуме…

Новая платформа для интеграции полупроводников, разработанная в Токийском научном институте, сочетает в себе усовершенствованную компоновку чипов с межсоединениями высокой плотности и улучшенную…

Конференция состоится 22 октября в Москве

Терагерцовый диапазон, может обеспечить более быструю передачу данных и новые технологии визуализации, но создание практических систем оказалось крайне сложной задачей. Несмотря на десятилетия…

Эта технология позволит интегрировать значительно большее количество чипов в тот же корпус, что существенно повысит производительность полупроводниковых устройств. Новый технологический процесс…

Доклад Андрея Жилина, председателя рабочей группы «Силовая Электроника», члена рабочей группы «Электрорадиотехнические материалы» Совета по развитию электронной промышленности Минпромторга России; АО…

В Китае разработали литий-серную батарею с плотностью энергии 549 Вт·ч/кг. Это почти вдвое превышает показатели современных литий-ионных аккумуляторов для дронов, которые обеспечивают менее 300…

Передовые журналы отрасли на выставке! Приглашаем на стенд D6164, Пресс-офис, зал 15   ООО ИД Электроника принимает участие в выставке ЭкспоЭлектроника. Приглашаем на стенд D6164, Пресс-офис, зал…

«Консист Констракшн», инжиниринговый центр в составе ГК «Ланит», реализует комплексные проекты по внедрению АСУ ТП для гражданских и промышленных объектов. Опыт центра опирается на более чем…

Вскоре после того, как компания Micron опровергла слухи о прекращении производства HBM4, другой гигант в сфере производства памяти, Samsung, объявил о начале массового производства HBM4, выпустив…

Группа исследователей  кафедры нейромофных фотонных вычислений Королевского университета в Канаде  разработала новый мощный тип вычислительных машин, которые используют свет для решения сложных задач.…

Компания ООО «Мессе Мюнхен Рус» приглашает принять участие в Национальной делегации от РФ на международную выставку productronica China 2026, которая пройдёт с 25 по 27 марта 2026 года в…

MXene представляют собой перспективный класс двумерных карбидов, нитридов и карбонитридов, известных своей высокой электропроводностью, гидрофильностью, механической прочностью и уникальными…

Достижение ученых будет способствовать разработке электронных устройств со сверхнизким энергопотреблением, а также компонентов для квантовых компьютеров следующего поколения.

На пленарном заседании 35-й Международной Крымской конференции «СВЧ-техника и телекоммуника-ционные технологии» (КрыМиКо’2025) принято решение о проведении конференции КрыМиКо’2026 6—12 сентября…

Новый приемопередатчик, изобретенный инженерами из Калифорнийского университета в Ирвайне, способный работать в радиочастотной диапазоне до 140 гигагерц, обеспечивая скорость передачи данных,…