Компания ASM, занимающаяся исследованиями в области материалов и являющаяся мировым лидером в области оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8® Vertos™ Flowable Carbon — первую на рынке пленку из текучего углерода, полученную методом химического осаждения из газовой фазы с плазменным усилением (PECVD). Это решение сочетает в себе заполнение зазоров и планаризацию в рамках одного процесса PECVD, что снижает сложность процесса, улучшает контроль топографии и позволяет осуществлять 3D-масштабирование.
Более двух десятилетий производители чипов полагались на традиционные углеродные пленки, которые не соответствовали требованиям современных 3D-устройств, где производительность заполнения зазоров, контроль топографии и точность формирования рисунка достигают предела. Технология Vertos™ Flowable Carbon объединяет эти критически важные этапы формирования рисунка в единую платформу, упрощая интеграцию и сокращая количество технологических циклов, необходимых для достижения контроля топографии.
По мере того как логика и память масштабируются до сложных 3D-архитектур, схемы интеграции, основанные на многоэтапном заполнении, планаризации и формировании рисунка, повышают риски как с точки зрения выхода годной продукции, так и с точки зрения производительности.
Благодаря первоначальному внедрению в крупносерийное производство и применимости как для логических устройств, так и для устройств памяти, эта технология формирования рисунка следующего поколения позволяет компании ASM решать более широкий спектр задач по мере дальнейшего масштабирования полупроводников