Иccледователи Northrop Grumman разработали методы размещения микроскопических алмазных структур внутри полупроводниковых приборов Read more
BBCube: новая технология «чип на пластине» для интеграции чипов искусственного интеллекта следующего поколения Read more
Компания «Совтест АТЕ» — Генеральный Партнер конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники» Read more
Ученые создали интегрированную терагерцовую систему на чипе, совместимую со стандартным полупроводниковым производством Read more
Разработана технология стабильного 10-слойного стекирования чипов, обеспечивающая плотность в 4 раза выше, чем у 12-Hi HBM Read more
Весь спектр отраслевых СМИ на выставке ЭкспоЭлектроника! Приглашаем на стенд D6164, Пресс-офис, зал 15 Read more
Приглашаем на вебинар «Партнерство с «Консист Констракшн»: возможности и совместные проекты» Read more