Тренды индивидуального отопления: как автоматизация вытесняет классические системы обогрева Read more
Исследователи из Пекинского университета разработали новую полностью оптическую систему межсоединений, объединяющую стандартные электронные чипы со специальными алгоритмами Read more
Китайцы планируют к 2029 году запустить производство 5-нанометровых чипов без использования EUV литографии Read more
Разработана технология стабильного 10-слойного стекирования чипов, обеспечивающая плотность в 4 раза выше, чем у 12-Hi HBM Read more