CXMT запустила массовое производство чипов DRAM пятого поколения

Новая платформа предназначена для производства более мощных чипов памяти по более низкой цене и с меньшим энергопотреблением. CXMT считает, что она предоставит производителям электроники дополнительный источник поставок чипов, используемых в смартфонах и других устройствах.

Разработанная технология позволяет разместить больше памяти на каждом чипе и изготовить больше отдельных чипов из каждой кремниевой пластины, сократив расстояние между ключевыми функциями в той части чипа, которая хранит данные, до 11,95 нанометра. Это было достигнуто с помощью «четырехкратного формирования рисунка» — процесса, который повторяет несколько производственных этапов для создания более сложных чипов.

«Наши производственные возможности теперь не уступают самым передовым массовым техпроцессам в отрасли», — заявил Луо Сяодун, вице-президент CXMT и глава маркетингового центра компании, на Всемирной конференции по производству 2026 года в Хэфэе.

CXMT также представила два 24-гигабитных LPDDR5X на новой платформе. LPDDR5X — это энергосберегающий тип динамической оперативной памяти, который используется в основном в смартфонах и другой портативной электронике.

По словам компании, каждый из этих продуктов вмещает на 50 % больше данных, чем предыдущие аналогичные продукты CXMT, и уже запущен в массовое производство. Они доступны в двух форматах упаковки для различных моделей смартфонов и портативных устройств.

По данным CXMT, платформа может производить как минимум на 50 % больше чипов на пластину, чем платформа четвертого поколения, при производстве чипов с базовой скоростью 8 гигабит.

В CXMT заявили, что разработали платформу с помощью компьютерного моделирования и совместной работы с китайскими производителями чипов на критически важных этапах производства.