Южная Корея объявила о выделении 950 миллиардов долларов на новые инициативы в области искусственного интеллекта с участием Samsung Electronics , SK Group и американских технологических компаний

Партнёрство создано для обеспечения поставок памяти нового поколения для Nvidia и совместной разработки памяти с высокой пропускной способностью для обучения ИИ, ИИ-агентов и физических приложений на основе ИИ.

В рамках соглашения SK Telecom планирует построить центр обработки данных мощностью 2 гигаватта на базе чипов Vera Rubin и чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) HBM4 от SK Hynix. ​Центр обработки данных должен быть введен в эксплуатацию в 2027 году.

Samsung Electronics заявила подписала меморандум о взаимопонимании с Broadcom на сумму до 200 миллиардов долларов в сфере производства чипов памяти и усовершенствованных корпусов.

Компания Samsung Electronics заявила, что будет сотрудничать с Broadcom в разработке ускорителя искусственного интеллекта следующего поколения на основе технологии HBM от Samsung и предоставит для него литейный процесс с толщиной подложки менее 2 нанометров и «передовые решения для корпусирования».

Эти сделки — последние шаги американских компаний в сфере искусственного интеллекта, которые надеются обеспечить себе поставки, поскольку спрос на чипы и вычислительную инфраструктуру опережает предложение, что вынуждает технологические компании к более тесному сотрудничеству с южнокорейскими лидерами в области полупроводников и памяти.

Выступая на саммите, президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён заявил, что Южная Корея станет лидером в новой эре искусственного интеллекта в партнерстве с глобальными технологическими компаниями, предоставляя доступ к своей «динамичной экосистеме искусственного интеллекта» для расширения глобального рынка промышленного и персонального ИИ