Мировой рынок

Отвод тепла — одна из самых сложных задач, стоящих перед технологией HBM (память с высокой пропускной…

Бизнес тайваньского контрактного чипмейкера TSMC Японии впервые с момента запуска в 2024 г. приносит прибыль – пока…

Samsung и крупнейшая профсоюзная коалиция компании в течение следующих двух дней проведут переговоры при…

По данным TrendForce, со ссылкой на уведомления компаний, TI намерена провести второй раунд повышения цен в этом…

Конференция "Силовая электроника - 2026" состоится 28 мая в Москве

Дженсен Хуанг заявил подкасте Dwarkesh, что если DeepSeek свои новые модели искусственного интеллекта оптимизирует…

Исследователи из Массачусетского технологического института разработали новую конструкцию кремниево-фотонного чипа,…

На сайте Microsoft появилась статья, в которой раскрыты, вероятно, подлинные требования Windows 11 к «железу» ПК. В…

Intel переманила ветерана Qulalcomm Алекса Катузиана, который проработал в ней 25 лет. Полтора года назад Qualcomm…

В рамках проекта "PACE" (сверхширокополосные аналого-цифровые преобразователи с фотонной поддержкой) ученые из…