Рынок электроники

Рыбинский завод приборостроения, входящий в Росэлектронику, завершил испытания малогабаритных доплеровских измерителей скорости и угла сноса (ДИСС) для самолетов, вертолетов и беспилотников.…

Intel расторгает сделку о покупке с Tower Semiconductor на 5,4 млрд долларов после того, как истек срок их соглашения о слиянии без одобрения регулирующих органов Китая

Производство чипов в Китае в июле достигло 29,2 млрд единиц, что является четвертым месяцем подряд положительного роста. Китай стремится к технологической независимости.

Поскольку технологическое превосходство имеет первостепенное значение как в Вашингтоне, так и в Пекине, глобальная борьба за полупроводниковые технологии, несомненно, усилится. Нынешняя напряженность…

Массовое производство больших дисплеев и носимых устройств способствует развитию рынка микросветодиодов.

Массовое производство больших дисплеев и носимых устройств способствует развитию рынка микросветодиодов.

Генеральный директор одной из крупнейших китайских компаний по производству полупроводникового оборудования, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China (AMEC) Джеральд Инь заявил, что ужесточение…

Генеральный директор одной из крупнейших китайских компаний по производству полупроводникового оборудования, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China (AMEC) Джеральд Инь заявил, что ужесточение…

Компания Qualcomm объявила, что ее флагманский модем Snapdragon X75 5G Modem-RF сумел установить новый мировой рекорд при использовании спектра sub-6GHz. Модему удалось достичь колоссальной скорости…

С объявлением 8 августа 2023 года о решении TSMC создать завод в Дрездене, Германия стала ведущим центром производства полупроводников в Европе, тем более что Intel также строит свои заводы в…

Мировые продажи полупроводников во втором квартале 2023 года составили 124,5 млрд долларов США, что на 4,7% больше, чем в первом квартале 2023 года, но на 17,3% меньше, чем во втором квартале 2022…

Различия между поколениями HBM (high bandwidth memory — память с высокой пропускной способностью) в первую очередь заключаются в их скорости. При переходе на поколение HBM3 в отрасли появилось…

Различия между поколениями HBM (high bandwidth memory — память с высокой пропускной способностью) в первую очередь заключаются в их скорости. При переходе на поколение HBM3 в отрасли появилось…

Крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, TSMC, с 2021 года вел переговоры с правительством Германии о строительстве фабрики по производству чипов для автомобилей в Дрездене.

Крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, TSMC, с 2021 года вел переговоры с правительством Германии о строительстве фабрики по производству чипов для автомобилей в Дрездене.

Решение для хранения на мобильном устройстве личной информации пользователя в зашифрованном виде обеспечивает безопасность данных за счет применения технологий биометрической аутентификации, нейронных…

В основе этих усилий лежит обеспокоенность мировых производителей чипов чрезмерной зависимостью от архитектуры Arm

Shanghai Micro Electronics Equipment Group, китайский лидер в области производства литографического оборудования, представит в конце года свою первую систему по производству чипов по 28 нм. технологии

Официальные лица США и Европы все больше обеспокоены ускоренным развитием Китая в производстве полупроводников по зрелым техпроцессам и обсуждают новые стратегии сдерживания развития страны.

Поскольку геополитика угрожает нарушить безопасность цепочки поставок, Китай понимает важность кремниевых пластин, на долю которых приходится почти 30% затрат на производство микросхем.