Доклад «Входной контроль электронных компонентов на пластине и в корпусе» на конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники»

C докладом «Входной контроль электронных компонентов на пластине и в корпусе» на конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники» 22 октября в Москве выступит Дмитрий Артемьев , начальник отдела функционального контроля Службы тестового оборудования ООО «Совтест АТЕ»

Часть 1. Входной контроль компонентов на пластине (Wafer):
Оптическая инспекция: автоматизированный контроль внешнего вида и геометрии пластин
Зондовый контроль: применение автоматических зондовых установок и измерительных стендов (FT-17HF-768) для электрического контроля кристаллов.
Тестовая оснастка: разработка и производство специализированных зондовых карт (УКФ) под уникальные задачи заказчика.

Часть 2. Входной контроль компонентов в корпусе (борьба с контрафактом):
Визуальный контроль: как система машинного зрения FT-Vision исключает «человеческий фактор», распознавая дефекты маркировки и геометрии выводов с точностью до 5 мкм.
Функциональный контроль (ручной и автоматический): параметрическое тестирование на измерительных стендах (FT-17M, FT-17DT) для подтверждения соответствия электрических характеристик микросхем.
Рентгеновский контроль: неразрушающий анализ внутренней структуры, контроль качества присоединения кристалла и межсоединений.
Ультразвуковой контроль: применение сканирующих акустических микроскопов для поиска расслоений, пустот и выявления скрытой перемаркировки.
Оснастка и автоматизация: использование сортировщиков и специализированной тестовой оснастки для потокового контроля больших объемов ЭКБ.

Сайт конференции: https://b2bconf.ru/testing/