TSMC готова к массовому производству 2нм чипов

Дек 15, 2023

Несмотря на неопределенность на рынке полупроводников, существует острая глобальная конкуренция в разработке передовых процессов производства полупроводников. TSMC, как один из ключевых игроков отрасли, активно продвигает свой 2-нм техпроцесс следующего поколения. По слухам на рынке, уже установлен график ввода в производство чипов по 2 нм техпроцессу на фабриках в Синьчжу Баошань и Гаосюн, а также окончательный план производственных мощностей.

CNA сообщило, что 2-нм техпроцесс TSMC будет развернут в зоне расширения Фазы 2 объекта Баошань в научном парке Синьчжу. Начало производства запланировано на апрель 2024 года. Источники в отрасли сообщили, что первоначальная производственная мощность для этого процесса составит около 30 000 пластин в месяц, а массовое производство запланировано на следующий год.

Кроме того, завод TSMC в Гаосюне уведомил поставщиков оборудования, что запуск этого объекта запланирован на третий квартал 2025 года. По данным MoneyDJ, пилотный запуск запланирован на конец того же года с целью достижения массового производства в 2026. Фабрика в Гаосюне перейдет на процесс N2P, который представляет собой усовершенствованную версию 2-нм процесса с технологией задней шины питания. Ожидается, что первоначальная ежемесячная производственная мощность составит около 30 000 пластин.

Согласно предыдущим сообщениям TSMC во время финансовых переговоров, компания разработала решение для задней шины питания для процесса N2, которое особенно подходит для приложений высокопроизводительных вычислений (HPC). Ожидается, что эта инновационная технология повысит скорость на 10–12 % и увеличит логическую плотность на 10–15 %.

TSMC планирует представить клиентам решение с задней шиной питания во второй половине 2025 года, а массовое производство запланировано на 2026 год. Этот график соответствует недавним слухам, циркулирующим в цепочке поставок. Помимо последних успехов в процессе N2P, TSMC сделала официальное заявление на Международной конференции IEEE по электронным устройствам (IEDM) 12 декабря. В частности, компания объявила о своих планах по внедрению 1,4-нм процесса в качестве преемника 2-нм процесса. Как сообщает Tom’s Hardware, этот новый процесс, получивший название A14, продолжает соглашение об именах 2-нм процесса (A20). Ожидается, что производство с использованием процесса А14 будет осуществляться в период с 2027 по 2028 год.