Радиоэлектроника и новые технологии

Новая СнК от MediaTek оказалась лучше американского конкурента

0 4

Новое поколение флагманских платформ MediaTek на бумаге и в различных тестах выглядит очень привлекательно на фоне ближайшего конкурента от Qualcomm.

MediaTek уже смогла нанести удар по флагманской однокристальной системе Snapdragon 8 Gen 1: платформа Dimensity 9000 тайваньской компании оказалось мощнее и энергоэффективнее американской. А сейчас Mediatek нанесла второй удар, уже по Snapdragon 888, которая используется во флагманах прошлого года и будет ещё долго использоваться в субфлагманах этого и следующего годов: Dimensity 8000 оказалась быстрее Snapdragon 888.

Первый тест Dimensity 8000 в AnTuTu свидетельствует о том, что инженерный образец смартфона на её базе набирает 820 000 баллов. Это чуть больше, чем у смартфонов на Snapdragon 888, которые набирают в среднем около 800 000 баллов. Нужно также учесть, что в AnTuTu тестировался инженерный образец устройства на Dimensity 8000. В случае Dimensity 9000 такой образец даже не имел системы охлаждения, так что реальный смартфон на Dimensity 8000 может быть ещё быстрее.

Официальная премьера платформ Dimensity 8000 и Dimensity 8100 ожидается уже первого марта. Эти SoC предназначены для смартфонов среднего уровня. По слухам, первые готовые устройства на Dimensity 8000 представят Realme и Redmi. Во втором случае это будет Redmi K50 Pro, и он ожидается уже в марте.

Оставить комментарий